贴剂及其生产方法
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 坂元左知子,花谷昭德,冈崎有道,明见仁,岩男美宏,松冈贤介
- 申请号：
- CN201710256286.3
- 公开号：
- CN107252422A
- 申请日:
- 2011.03.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及贴剂及其生产方法。提供一种贴剂，所述贴剂包括载体和在载体表面上的含有药物的粘合剂层，其中在施加物理刺激至粘合剂层之后，所述药物的晶体不即刻形成于粘合剂层中，同时在物理刺激之后的保存期间形成药物的晶体。根据本发明，可提供不需要增加粘合剂层的面积和厚度、达到充分高的药物经皮渗透量、显示对皮肤的良好粘合性并允许长期粘合的贴剂及其生产方法。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
