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一种水稻种植固体肥料均匀施肥装置
专利权人:
武汉国英种业有限责任公司
发明人:
熊香传,雷成英
申请号:
CN202221428282.1
公开号:
CN218125456U
申请日:
2022.06.08
申请国别(地区):
CN
年份:
2022
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种水稻种植固体肥料均匀施肥装置,包括装置本体,所述装置本体包括固定架,所述固定架水平滑动安装施肥机构,所述施肥机构包括储肥料斗,所述储肥料斗与固定架水平滑动安装,所述储肥料斗下端固定料管,所述料管内设有下端开口的施肥孔;本实用新型型通过电机和丝杆工作驱动储肥料斗在种植箱上方右滑过程中,使料管脱离弹力封块,打开施肥孔,使肥料由施肥孔均匀落入种植箱内,为水稻施加肥料,防止种植箱内有位置未施肥,在储肥料斗左移过程中,再次均匀为种植箱施加一次肥料,直至施肥料斗和料管复位,使料管下端再次与弹力封块接触,自动快速堵住料管,为下次种植箱内施肥做准备工作,从而可以多次为种植箱内施加肥料。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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