竹芋无土栽培基质及其用途
- 专利权人:
- 天津滨海大顺花卉科技发展股份有限公司
- 发明人:
- 杨铁顺,赵亮,王宝生,吴建平,王立娟,夏慧琴
- 申请号：
- CN200810151774.9
- 公开号：
- CN101379943A
- 申请日:
- 2008.09.25
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2009
- 代理人:
- 朱 瑜
- 摘要：
- 本发明涉及花卉栽培技术领域；特别是竹芋无土栽培技术领域。一种竹芋无土栽培基质，其特征是：该基质是由1/2草炭和1/2珍珠岩构成的复合基质，或者是全部用草灰，或者是由1/2草炭和1/2蛭石构成的复合基质。本发明具有的优点和积极效果是：提高了移栽成活率，降低成本，同时对竹芋生长情况也有改良作用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
