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一种金银花培育方法
专利权人:
李碧芳
发明人:
李碧芳
申请号:
CN201410088972.0
公开号:
CN103843569A
申请日:
2014.03.12
申请国别(地区):
中国
年份:
2014
代理人:
摘要:
本发明公开一种金银花培育方法,属于林业领域,该方法包括繁殖技术和栽培技术,其中:所述繁殖技术是在育苗时期,从生长旺盛、无病虫害的植株上选取生长充实、木质化程度略变红褐色的当年生枝条或1~2年生枝条作为插穗;按30cm的行距开沟,沟深15~20cm,插条按株距5cm均匀摆入沟内,填土踏实,入土深度为插穗总长度的1/3~2/3;理想的育苗时间为每年8月下旬至10月下旬,若选在11月至次年2月,则需用塑料矮棚做保湿保温处理,棚中温度不高于26摄氏度,湿度不低于70%。所述栽培技术多在每年春季2月份栽植,选向阳、肥沃的土壤,按株行距为1.2m×1.5m或1.5m×1.5m的布局栽种,挖穴30×30×30cm,适时浇水,中耕除草,合理施肥,有效防治病虫害,并进行合理的修枝整形,注意排涝。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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