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封装装置、脉冲发生器和植入式医疗器械
专利权人:
上海神奕医疗科技有限公司
发明人:
唐龙军,刘光辉,孙凯歌,何庆,李晟
申请号:
CN202021789927.5
公开号:
CN212421990U
申请日:
2020.08.24
申请国别(地区):
CN
年份:
2021
代理人:
摘要:
本实用新型提供了一种封装装置、脉冲发生器和植入式医疗器械,封装装置包括相互配合的第一模具和第二模具;第一模具上设有与待封装件的一侧相配合的第一凹槽,第二模具上设有与待封装件的另一侧相配合的第二凹槽,第一凹槽与第二凹槽之间形成用于容纳待封装件的型腔;第一凹槽和第二凹槽的其中一者上设有注胶口,第一凹槽和第二凹槽的另一者上设有排气口。本实用新型可以同时对待封装件的正、反两面进行注胶,大大提高了注胶效率。此外,也可以避免注胶时内部填充不充分,防止固化后产生气泡、缺胶等问题,同时也可以防止因胶液膨胀或收缩导致的缺胶、气泡等问题的出现,保证了封装产品的防水密封性和绝缘性,增加了产品良率。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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