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莲子高钙黑芝麻糊
- 专利权人:
- 南通真德食品有限公司
- 发明人:
- 张爱萍
- 申请号：
- CN200910234528.4
- 公开号：
- CN102067988A
- 申请日:
- 2009.11.23
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2011
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种莲子高钙黑芝麻糊，包括膨化米粉、莲子粉、黑米粉、芝麻糊、麦芽糊精、植脂末、乳酸钙、芝麻香精，其配方重量百分比例为：膨化米粉17-19％、莲子粉14-16％、黑米粉17-19％、芝麻糊15-17％、麦芽糊精16-18％、植脂末14-16％、乳酸钙0.42％、芝麻香精0.58％。其工艺包括以下步骤：大米的粉碎和膨化，控制细度在50目；芝麻的烘炒和粉碎；用秤按重量百分比进行称料；进行搅拌16-24分钟；加温到55-65℃后进行干燥，干燥时间为12-14分钟；灌装与包装，每袋818g±5g，大包装每盒为12袋。本发明可清心安神，健身延年，可延缓衰老；润五脏、强筋骨、益气力；可强壮身体、益寿延年、滋补肝肾、润养脾肺。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
