Die Offenbarung betrifft ein Implantat mit einem Gehäuse, in welchem ein Energiespeicher und ein Elektronikmodul angeordnet sind, wobei an dem Gehäuse eine Durchführung zu einer Elektrodenanschlussvorrichtung gebildet ist, wobei ein erster Kontakt eine elektrische Verbindung zwischen dem Energiespeicher und dem Elektronikmodul bildet, wobei ein zweiter Kontakt eine elektrische Verbindung zwischen dem Elektronikmodul und der Durchführung bildet und wobei der erste Kontakt und der zweite Kontakt in die gleiche Kontaktrichtung ausgerichtet sind. Des Weiteren ist ein Verfahren zur Montage eines Implantats offenbart.The disclosure relates to an implant with a housing in which an energy store and an electronics module are arranged, a bushing for an electrode connection device being formed on the housing, a first contact forming an electrical connection between the energy store and the electronics module, a second contact forms an electrical connection between the electronic module and the bushing and the first contact and the second contact are aligned in the same contact direction. Furthermore, a method for assembling an implant is disclosed.
