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微结构体的制造方法
- 专利权人:
- 株式会社乐派司
- 发明人:
- 金洪起,金正东,裴贞贤,李杨基,朴素贤,郑道铉
- 申请号：
- CN201610663744.0
- 公开号：
- CN106853271B
- 申请日:
- 2016.12.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 根据本发明的微结构体制造方法包括以下步骤:提供在上部露出有底层(34)的贴片制造用片材(30);在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供贴片制造用片材(30);仅在提供于第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上或在提供于第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上都点滴多滴彼此间隔的粘性组合物;将提供于第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)或在提供于第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)上点滴的粘性组合物与在提供于第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的粘性组合物接触;相对于第一基板(50)移动第二基板(60)以拉伸所述粘性组合物,固化所拉伸的粘性组合物;及切断所述固化的粘性组合物。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
