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一种生物基电子微波炉加热包装袋
- 专利权人:
- 亨达科技(天津)有限公司
- 发明人:
- 张建华,张磊
- 申请号：
- CN201910475722.5
- 公开号：
- CN110614820A
- 申请日:
- 2019.03.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明属于生物基降解技术领域,尤其涉及一种生物基电子微波炉加热包装袋,包括表层、中层、内层;所述表层包括表层树脂层、表层添加剂层,所述表层树脂层为含氧树脂可控降解(YZSZ)树脂,所述表层添加剂层为PBAT生物基可控降解(PBZJ)添加剂;所述中层包括中层树脂层、中层添加剂层,所述中层添加剂层位于中层树脂层的下方,所述中层树脂层为改性生物基聚酯粘合(SHQ‑GTIE)树脂,所述中层添加剂层为PVA生物基可控降解(PVZJ)添加剂;所述内层包括内层树脂层、内层添加剂层,所述内层添加剂层位于内层树脂层的下方,所述内层树脂层为改性聚已内酯(SHQ‑MCL)树脂,所述内层添加剂层为氧化生物可控降解(YHZJ)添加剂。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
