髓腔侧方扩隧道套装
- 专利权人:
- 谢庆平
- 发明人:
- 谢庆平
- 申请号：
- CN201920754042.2
- 公开号：
- CN210697746U
- 申请日:
- 2019.23.05
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了髓腔侧方扩隧道套装,包括扩髓钻头和若干钻套,扩髓钻为软性扩髓钻,钻套包括开孔钻套、扩孔钻套和扩髓钻套,上述钻套侧面均设有手柄,扩髓钻插入上述钻套并进深钻孔,本实用新型采用多种类型的钻套配合软性扩髓钻,可以精准进行开孔、扩孔和扩髓作业,防止肢体皮肤软组织二次损伤,有利于髓内组织的植入。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
