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X線CT装置
专利权人:
株式会社東芝
发明人:
田島 英樹,高梨 哲行
申请号:
JP2006076148
公开号:
JP5196728B2
申请日:
2006.03.20
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively reduce both of the heat and the radiation noise generated by a circuit device (chip device) mounted on a rotary part of a counter of the X-ray CT device.SOLUTION: A thermal conductor 84 with the predetermined thickness is mounted on the back surface of a chip device 83 which is set on a rotary part of a counter rotating around the subject rapidly, and a first metallic shield box 85 covers the thermal conductor 84 to fix to the chip device 83. Furthermore, the first shield box 85 is covered with the second metallic shield box 86, and a radiowave absorbent sheet 87 is bonded on at least one of the inner surface of the second shield box 86 or the outer surface of the first shield box 85. Then the end parts of the first shield box 85 and the second shield box 86 are connected to a GND (ground) layer 89 of the circuit board 81 loaded with the chip device 83.COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT【課題】 X線CT装置の架台回転部に設けられた回路デバイス(チップデバイス)が発生する熱と放射ノイズの両方を効果的に低減する。【解決手段】 被検体の周囲で高速回転する架台回転部に設けられたチップデバイス83の背面に所定厚みの熱伝導体84を装着し、この熱伝導体84をチップデバイス83に固定するように金属製の第1のシールドボックス85で覆う。更に、前記第1のシールドボックス85を金属製の第2のシールドボックス86によって覆い、この第2のシールドボックス86の内表面あるいは前記第1のシールドボックス85の外表面の少なくとも何れか一方に電波吸収シート87を貼付する。そして、第1のシールドボックス85及び第2のシールドボックス86の端部を、チップデバイス83が搭載されている回路基板81のGND(グランド)層89に接続する。【選択図】 図5
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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