一种高粱抗倒伏种植方法
- 专利权人:
- 江柏田
- 发明人:
- 江柏田
- 申请号：
- CN201711497593.7
- 公开号：
- CN108029474A
- 申请日:
- 2017.12.29
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种高粱抗倒伏种植方法，包括如下步骤:(1)整地、施底肥，施肥方法为，将各种原料进行混合，在进行整地时将肥料施入，整地时的翻耕深度15‑40cm；(2)起垄，高粱垄宽20‑30cm，垄间40‑60cm；(3)播种，使高粱的种植密度在每亩3000‑4000株；(4)追肥，在高粱生长的6‑7叶期施加尿素，每亩施加量为40‑50kg；(5)培土雍根，在高粱生长的拔节期进行培土，培土厚度>5‑10cm。使用该方法种植高粱，能够使高粱秸秆更加粗壮，抗大风能力增强，适合于风大的地区和山区种植，并能保证高粱产量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
