小型化的OCT封装和及其组装
- 专利权人:
- 梅德路米克斯有限公司
- 发明人:
- J·洛雷特索莱尔,J·叁考杜拉,J·L·路比欧圭沃诺,E·马伽罗巴尔巴斯,W·K·兰德勒斯,A·锡丰特斯,B·昂加尔,K·齐诺维埃弗
- 申请号：
- CN201680016633.9
- 公开号：
- CN107427223A
- 申请日:
- 2016.02.05
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 一种芯片封装,包括壳体、耦合到壳体的外部的一个或多个电连接件、光子集成电路以及扫描单元。光子集成电路和扫描单元二者都设置在壳体内。光子集成电路具有被设计用来引导光束的至少一个波导。扫描单元被设计将光束横向扫描跨过壳体外的焦平面。扫描单元与光子集成电路对准,使得光束耦合在光子集成电路和扫描单元之间。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
