Provided is a layered body (40) for a PTP or blister pack in which an absorption layer (50) is layered on a substrate layer (70) via an adhesive layer (60). The absorption layer (50) has a configuration in which an outer skin layer (52), an intermediate layer (51), and an inner skin layer (53) are layered in the stated sequence, and the outer skin layer (52) is bonded to the substrate layer (70) via the adhesive layer (60). The outer skin layer (52) is composed of a polyethylene resin, the intermediate layer (51) is composed of a mixture of a polyethylene resin and an absorbent, and the inner skin layer (53) is composed of a blended resin having 25 to 50 mass% of a linear low-density polyethylene, and 75 to 50 mass% of a high-density polyethylene having a higher melting point as a material than the preheating temperature in the molding process. Preferably, the blended resin of the inner skin layer (53) has 10 to 50 mass% of a linear low-density polyethylene, and 90 to 50 mass% of a high-density polyethylene having a higher melting point as a material than the preheating temperature in the molding process.기재층(70)에 접착층(60)을 사이에 두고 흡수층(50)을 적층한 PTP 또는 블리스터 팩용 적층체(40)를 제공한다. 흡수층(50)은, 외스킨층(52)과 중간층(51)과 내스킨층(53)을 이 순서대로 적층한 구성을 구비하고, 접착층(60)을 사이에 두고 외스킨층(52)이 기재층(70)에 접착되어 있다. 외스킨층(52)은 폴리에틸렌 수지로 이루어지고, 중간층(51)은 폴리에틸렌 수지 및 흡수제의 혼합물로 이루어지고, 내스킨층(53)은 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌을 25~50질량%, 성형과정에서의 예열온도보다도 재료로서의 융점이 높은 고밀도 폴리에틸렌을 75~50질량% 구비하는 블렌드 수지로 이루어진다. 바람직하게는, 내스킨층(53)의 블렌드 수지는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌을 10~50질량%, 성형과정에서의 예열온도보다도 재료로서의 융점이 높은 고밀도 폴리에틸렌을 90~50질량% 구비한다.
