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Matrix ultrasound probe using passive heat dissipation
专利权人:
コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ
发明人:
ダヴッドセン リチャード エドワード,フリーマン スティーブン ラッセル,サヴォード バーナード ジョセフ
申请号:
JP2014510915
公开号:
JP2014516686A
申请日:
2012.05.11
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
A matrix array ultrasound probe passively dissipates heat developed by the matrix array transducer and beamformer ASIC away from the distal end of the probe. The heat developed in the transducer stack is coupled to a metallic frame inside the handle of probe. A metallic heatspreader is thermally coupled to the probe frame to convey heat away from the frame. The heatspreader surrounds the inside of the probe handle and has an outer surface which is thermally coupled to the inner surface of the probe housing. Heat is thereby coupled evenly from the heatspreader into the housing without the development of hotspots in the housing which could be uncomfortable to the hand of the sonographer.マトリクスアレイ超音波プローブが、プローブの遠位端部から離れて、マトリクスアレイトランスデューサ及びビーム形成器ASICにより生み出される熱を受動的に発散させる。トランスデューサスタックにおいて生み出される熱は、プローブのハンドル内部で金属フレームに結合される。金属ヒートスプレッダは、フレームから離れて熱を搬送するため、プローブフレームに熱的に結合される。ヒートスプレッダは、プローブハンドルの内部を囲み、プローブ筐体の内側表面に熱的に結合される外側表面を持つ。これにより、検査技師の手にとって不快でありえた筐体におけるホットスポットを生み出すことなく、ヒートスプレッダから筐体へと熱が均一に結合される。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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