可降低食用菌大棚棚内温度的保温材料及配套栽培工艺
- 专利权人:
- 丽水市瑞芝食用菌科技有限公司
- 发明人:
- 陈俏彪,徐中理,毛可红,何金
- 申请号：
- CN201510222677.4
- 公开号：
- CN104885780A
- 申请日:
- 2015.05.04
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 周涌贺
- 摘要：
- 一种可降低食用菌大棚棚内温度的保温材料，由以下按照重量份配比：降温粒子20份～30份、乳化松香10份～15份、太白粉8份～10份、碳酸钙5份～10份、高岭土8份～10份，笨丙乳液5份～8份。采用上述保温材料的配套栽培工艺，栽培步骤如下：(1)培育菌种：(2)灭菌接种：(3)大棚准备：选择大棚栽培，大棚以钢管或竹木结构作为支撑架，支撑架外覆盖塑料膜，塑料膜上喷涂白色的保温涂料；(4)发菌：接种后的菌棒，放在室内或大棚中，约40天后全袋发透；(5)出菇：菌棒发透后，经过35～45天时间后成熟，最后长成食用菌子实体；(6)采收。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
