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一种载抗银屑病系统药物的微针贴片及其制备方法
专利权人:
华中科技大学同济医学院附属协和医院
发明人:
陶娟,杜虹瑶,朱锦涛,李钰策,张连斌,朱今巾
申请号:
CN201910231045.2
公开号:
CN111544593A
申请日:
2019.03.26
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
一种载抗银屑病系统药物的微针贴片,包括主体支撑结构和功效成分,所述主体支撑结构包括针头和其底部与其一体成型的底座,所述功效成分融合在针头内,所述功效成分由下列原料组成(重量):抗银屑病系统药物10%~80%、甘草提取物5%~30%、芦荟提取物5%~30%、保湿添加剂10%~30%。其制备方法,包括以下步骤:1)制备微针阵列模具;2)制备功效成分原料溶液;3)制备预混溶液;4)制备微针贴片。本发明可解决经皮给药方式带来严重副作用、局部外用透皮效果差、疗效不理想,即经皮给药治疗银屑病总是效果不佳的技术问题,同时解决了一种载抗银屑病系统药物的微针贴片的制备问题。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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