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ULTRASOUND PROBE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
专利权人:
SAMSUNG ELECTRONICS CO.; LTD.;SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.;삼성전자주식회사
发明人:
LEE, EUN SUNG,이은성,KIM, YOUNG IL,김영일,SONG, JONG KEUN,송종근,CHOI, MIN SEOG,최민석,LEE, EUN SUNGKR,KIM, YOUNG ILKR,SONG, JONG KEUNKR,CHOI, MIN SEOGKR
申请号:
KR1020140077814
公开号:
KR1020160000595A
申请日:
2014.06.25
申请国别(地区):
KR
年份:
2016
代理人:
摘要:
An ultrasound probe comprises: a transducer array to generate an ultrasound wave; an integrated circuit disposed on a rear surface of the transducer array using an adhesive member; a printed circuit board which is connected to the integrated circuit and outputs a signal to the integrated circuit; and a pad bridge disposed on a front surface of the printed circuit board and the integrated circuit using an adhesive member to electrically connect the printed circuit board and the integrated circuit. An area of the ultrasound probe coming into contact with a human body can be reduced without reducing a size of the transducer array, and the printed circuit board and the integrated circuit can be connected at once using the adhesive member without wiring.초음파를 발생시키는 트랜스듀서 어레이, 접착부재를 이용하여 트랜스듀서 어레이의 후면에 마련되는 집적회로, 집적회로에 연결되고, 집적회로로 신호를 출력하는 인쇄회로기판, 및 접착부재를 이용하여 인쇄회로기판 및 집적회로의 전면에 마련되어 인쇄회로기판과 집적회로를 전기적으로 연결하는 패드 브릿지를 포함하는 초음파 프로브는, 트랜스듀서 어레이 사이즈의 감소없이 초음파 프로브가 인체에 닿는 면적을 줄일 수 있고, 집적회로와 인쇄회로기판을 와이어링하지 않고 접착부재를 통해 일괄적으로 연결할 수 있다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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