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玉米专用缓释肥料
- 专利权人:
- 甘肃省农业科学院
- 发明人:
- 车宗贤,王文丽,李元寿,王方,王东晖,郭天文,张雪琴,胡新元,李永安,张玉虎
- 申请号：
- CN200710080227.1
- 公开号：
- CN101244839A
- 申请日:
- 2007.02.14
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2008
- 代理人:
- 夏晏平
- 摘要：
- 玉米专用缓释肥料，现有的专用肥针对性不强，施用不够方便，其多功能性也没有充分体现，而玉米生产中还存在着因施肥损坏地膜及“烧苗”等问题，本发明解决上述问题的技术方案为：取0.1％－0.3％的氢醌包裹尿素、颗粒普钙(含P2O5 14％)、颗粒硫酸钾(含K2O 33％)、硫酸锌、2.5％聚乙烯醇混合后，用缓释胶囊外衣包装制成玉米专用缓释肥料。本发明的有益效果：对覆膜玉米可一次性施足底肥，生长中期不必再施肥，无“烧苗”现象，不会因施肥损坏地膜，能满足玉米生长所需的各种营养成分，提高玉米籽粒产量，与等养分量的常规肥料相比增产14～17％，每亩地可节省追肥用工2个，节支20元/亩。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
