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硬化性樹脂組成物、インプリント用樹脂モールド、光インプリント方法、半導体集積回路の製造方法及び微細光学素子の製造方法
- 专利权人:
- 東洋合成工業株式会社
- 发明人:
- 和田 理沙,大幸 武司
- 申请号：
- JP20140554481
- 公开号：
- JPWO2014104074(A1)
- 申请日:
- 2013.12.25
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 式（１）で表されるフッ素化ウレタン（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。[化１]（式中、Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、ｘ及びｙはそれぞれ独立して１又は２を表し、ｎは１から１０の整数を表す。ただし、ｘ及びｙが共に１の場合はＲ３及びＲ４はそれぞれ水素原子を表し、ｘが１でｙが２の場合はＲ３は水素原子を表しＲ４はメチル基を表し、ｘが２でｙが１の場合はＲ３はメチル基を表しＲ４は水素原子を表し、ｘ及びｙが共に２の場合はＲ３及びＲ４はそれぞれメチル基を表す。）
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
