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Improved conditioning for insects and / or auxiliary mites
专利权人:
BIOTOP
发明人:
KABIRI, FIROUZ,FRANDON, JACQUES
申请号:
ES11713825
公开号:
ES2505249T3
申请日:
2011.04.12
申请国别(地区):
ES
年份:
2014
代理人:
摘要:
Plate (10) comprising a plurality of conditions (1) for protecting and releasing auxiliary insects and / or mites, each of said conditions comprising: - an upper layer (4), - an intermediate layer (3), - a lower layer (2), characterized in that the layers (2, 3, 4) are superimposed and assembled in this order, each of the conditioning (1) comprising an internal space (7) arranged in its intermediate layer (3) , delimited on all sides by walls of said layers (2, 3, 4), the intermediate layer (3) comprising at least one sheet of corrugated material whose grooves define communication openings between the internal space (7) of the conditioning (1) and the exterior, the plate (10) comprising compressed side bands (12) extending on at least two opposite sides of the plate (10), in order to obstruct the openings defined by the intermediate layer (3) of the conditioning (1) that fo rman the plate (10).Placa (10) que comprende una pluralidad de acondicionamientos (1) para proteger y liberar unos insectos y/o ácaros auxiliares, comprendiendo cada uno de dichos acondicionamientos: - una capa superior (4), - una capa intermedia (3), - una capa inferior (2), caracterizada por que las capas (2, 3, 4) están superpuestas y ensambladas en este orden, 10 comprendiendo cada uno de los acondicionamientos (1) un espacio interno (7) dispuesto en su capa intermedia (3), delimitado por todos los lados por unas paredes de dichas capas (2, 3, 4), comprendiendo la capa intermedia (3) por lo menos una hoja de material acanalado cuyas acanaladuras definen unas aberturas de comunicación entre el espacio interno (7) del acondicionamiento (1) y el exterior, comprendiendo la placa (10) unas bandas laterales comprimidas (12) que se extienden sobre por lo menos dos lados opuestos de la placa (10), con el fin de obstruir las aberturas definidas por la capa intermedia (3) de los acondicionamientos (1) que forman la placa (10).
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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