一种打孔式玉米免耕播种装置
- 专利权人:
- 中国农业大学
- 发明人:
- 王庆杰,李洪文,卢彩云,何进,李问盈,苏艳波,李慧
- 申请号：
- CN201120069442.3
- 公开号：
- CN202095266U
- 申请日:
- 2011.03.16
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 史双元
- 摘要：
- 本实用新型公开了属于农业机械技术领域的一种应用于玉米免耕播种机上的打孔式玉米免耕播种装置。该装置由播种总成I和播种总成II两部分通过连接板焊接为一体。播种总成I或播种总成II主要包括“Z”形轴、链轮、凸轮、杠杆压板、挡种板、播种打孔器；“Z”形轴通过轴承、轴承座、螺栓安装在横梁上；链轮安装在“Z”形轴的一端；“Z”形轴的另一端通过滑动轴承穿过连接板；凸轮焊接安装在“Z”形轴上；杠杆压板的一端通过轴与挡种板焊接在一起，另一端通过弹簧连接在播种打孔器上。具备以上结构特征的打孔式玉米免耕播种装置能够精确保证播种株距，株距变异系数小。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
