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一种用于降低温室气体排放的施肥装置及施肥方法
- 专利权人:
- 重庆市农业科学院
- 发明人:
- 尹学伟,张晓春,李强,李清虎,魏灵,张能健
- 申请号：
- CN202211467775.0
- 公开号：
- CN115553119A
- 申请日:
- 2022.11.22
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及水稻种植技术领域，具体涉及一种用于降低温室气体排放的施肥装置及施肥方法，包括管道，所述管道的一端开口，所述管道的另一端封堵，且所述管道的侧壁上设置有若干出口，所述管道用于插入稻田土壤内以形成通道，肥料能添加至所述管道内并从所述出口处渗入稻田的土壤中。在本申请中，通过使用该施肥装置进行施肥，利于水稻根系的集中吸养，有利于提高水稻根系对肥料的吸收利用率，在施氮肥时，能降低土壤中的氮肥残留，提高水稻氮肥的吸收率，进而降低生成N20的底物，从而降低N20的排放；该装置有利于水稻根系生长的同时，还能提高通道附近的土壤的透气性，进而避免土壤极端厌氧环境形成，破坏甲烷菌生长所适宜的环境条件，从而降低CH4的排放量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
