一种抗疤痕硅凝胶贴及其制备方法
- 专利权人:
- 温州医科大学附属第一医院
- 发明人:
- 李力群,李子豪,张宏宇,张梓凯
- 申请号：
- CN201911319239.4
- 公开号：
- CN110917179A
- 申请日:
- 2019.19.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明属于医药领域,具体涉及一种抗疤痕硅凝胶贴及其制备方法。所述抗疤痕硅凝胶贴包括硅凝胶贴片和塑料薄膜;所述硅凝胶贴片包括硅凝胶层和纺织层;按重量百分比计,所述硅凝胶层含有10‑14%他莫昔芬、6‑10%己酮可可碱和75‑85%有机硅聚合物。将他莫昔芬、己酮可可碱应用于硅凝胶中制成抗疤痕硅凝胶贴对减少疤痕组织形成具有明显效果。与缺少任意一种组分相比,将三者配合使用可以起到协同增效作用,能够显著抑制皮肤疤痕细胞增殖,有效祛除疤痕印记。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
