LED投光灯
- 专利权人:
- 李超
- 发明人:
- 李超
- 申请号：
- CN201420198093.9
- 公开号：
- CN203963672U
- 申请日:
- 2014.04.23
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开一种LED投光灯，其包括灯座，灯体以及用于将所述的灯座和灯体活动连接一起的支架；所述的灯体包括灯外壳，安装于灯外壳内部的铝基板，安装于铝基板上的散热器，因所述铝基板上焊接有复数组LED灯组，每个LED灯组是由复数个发光二极管组并联连接成；所述的发光二极管组是由复数个小功率的发光二极管芯片串联连接而成；每组LED灯组两端电压为外界所提供电压。此连接方式可以减少每组LED灯组的驱动电源设备，避免了工作时所述附加的驱动电源设备产生大量的热量，加上，所述的散热器能够及时将所产生的热量排出外界。因此达到避免因LED温度过高而影响LED使用寿命。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
