The present invention relates to a fiber motherboard (TMB) which can be employed in garments, tablecloths, gowns and the like, wherein at least a central processing unit (CPU) or peripheral devices, or a combination thereof, It is integrated with the intention. Clothes can be used or worn by users (not people or people). The fibers of the garment are used as substrates suitable for TMB. The TMB can exhibit multiple layer architectures and VIA (Vertical Interconnect Accesses). The TMB's routings are used to communicate signals between the CPU and the means for registering information or between the CPU and peripheral devices The layers, routing and VIA are integrated with the TMB using known fiber manipulation techniques such as knitting, weaving, stamping, perforating, or printing on their fibers. Interchangeable and connected to the TMB using fiber connectors such as snaps, hooks or similar elements.The TMB, CPU and peripherals are washable.The CPU and peripherals can be used in conjunction with fiber boards as well as rigid or flexible PCBs Printed circuit boards), and can use discrete electronic electrons and photon elements. The CPU may be a microcontroller, a microprocessor Peripheral devices include optical transducers, such as capacitors, pulses, humidity, temperature, accelerometers, and gyroscope sensors, electronic transducers, or a combination thereof. The peripherals may also include a screen, a serial communication , Modems for radio frequency (including Zigbee technology, Bluetooth, etc.), and Wi-Fi as well as similar elements.본 발명은 의류들, 식탁보들 가운들 등에 채용될 수 있는 섬유 마더보드(TMB)에 관한 것으로, 적어도 중앙 처리 유닛(CPU) 또는 주변장치들 또는 그들의 조합이 관심의 파라미터들의 모니터링, 알림, 제어의 의도와 통합된다. 의류들은 사용자들(사람 또는 사람이 아닌)에 의해 사용되거나 착용될 수 있다. 의류의 섬유는 TMB에 적합한 기판으로서 사용된다. TMB는 복수 레이어 구조들 및 VIA(수직 상호연결 접속(Vertical Interconnect Accesses)들을 전시할 수 있다. TMB의 라우팅들은 CPU와 정보를 등록하는 수단들 사이 또는 CPU와 주변장치들 사이의 신호들 전송의 능력을 가지는 섬유 물질에 적합하다. 레이어들, 라우팅들 및 VIA들은 니트, 직조, 스탬프, 천공 또는 그것들의 섬유들상에 프린트 와 같은 알려진 섬유 조작 기술들을 사용하여
