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一种可降解镁离子的多孔牙种植体
- 专利权人:
- 广州市健齿生物科技有限公司
- 发明人:
- 季方秋,张春雨,陈贤帅,王亚玲,颜瑜,冯科瀚,冯伟
- 申请号：
- CN201721657594.9
- 公开号：
- CN208823014U
- 申请日:
- 2017.01.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种可降解镁离子的多孔牙种植体,包括由纯钛材以SLM技术打印的种植体基桩,所述种植体基桩内具有多孔结构,其表面设有球形孔或螺纹槽,所述球形孔或螺纹槽填充有可降解层,所述可降解层由镁颗粒瞬时熔化附着形成。本实用新型公开的可降解镁离子的多孔牙种植体,其表面镶嵌的可降解层通过激光加热熔化而实现附着,能够很好地掩盖SLM打印的纯钛种植体基桩的粗糙表面,降低SLM打印的加工要求;同时可降解层的弹性模量、屈服强度接近骨组织,从而使得多孔牙种植体在种植初期也不会出现应力屏蔽的问题;且可降解层内含的镁离子能够促进细胞成长,有利于加速骨结合的进程。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
