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Multimodal sensor fusion platform
专利权人:
インターリンク;エレクトロニクス,インコーポレイテッド
发明人:
ルー チーワイ,チャン ワイジェ,ロー コックケオン,イー チョンソン
申请号:
JP2019536147
公开号:
JP2020518296A
申请日:
2018.01.03
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
The system may include a bottom layer and a sensing layer provided on the first surface of the bottom layer. The first sensing layer may include a first sensing element and a second sensing element. The first sensing element and the second sensing element may include one of a force sensing element, a strain sensing element, a motion sensing element, or an environment sensing element. The first sensing element and the second sensing element can be different types of sensing elements. The system may also include a communication interface configured to couple the sensing layer to the host controller.システムは、ボトムレイヤ及びボトムレイヤの第1面上に設けられたセンシングレイヤを含み得る。第1センシングレイヤは、第1センシング要素及び第2センシング要素を含み得る。第1センシング要素及び第2センシング要素は、力センシング要素、ひずみセンシング要素、動きセンシング要素、又は環境センシング要素のうちの1つを含み得る。第1センシング要素及び第2センシング要素は、異なるタイプのセンシング要素であり得る。システムは、センシングレイヤをホストコントローラに結合するよう構成される通信インタフェースも含み得る。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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