PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact ultrasonic probe by connecting an ultrasonic transducer and an IC substrate without using a pin-shaped electrode of which the area for formation is expanded.SOLUTION: The ultrasonic probe includes: a plurality of ultrasonic vibrating elements arrayed in a matrix a backing material for braking the ultrasonic vibrating elements by inserting a plurality of signal leads provided in a protruded manner from the individual ultrasonic vibrating element, in order to transfer electric signals from the ultrasonic vibrating elements a signal lead pad as a terminal portion of the signal lead provided on a surface of the backing material opposed from the side where the ultrasonic vibrating elements are installed and an IC substrate on which an integrated circuit for processing electric signals is packaged and which includes a connecting pad connected to the signal lead pad as a terminal portion of a signal line drawn from the integrated circuit. The connecting pad connected to the signal lead pad is provided on a front side and/or a rear side of the IC substrate. Furthermore, a connection member having a connection surface opposed to the signal lead pad as the terminal portion of the signal lead is provided in a first connecting pad.COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT【課題】小型の超音波プローブを提供する。【解決手段】マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、超音波振動素子からの電気信号を伝達するために、超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の信号リードを挿入して超音波振動素子を制動するバッキング材と、バッキング材において超音波振動素子が設置される側と反対側の面に設けられた信号リードの端部としての信号リードパッドと、電気信号を処理する集積回路を搭載し、集積回路から引き出された信号線の端部として、信号リードパッドに接続される接続パッドを具備するIC基板とを有する超音波プローブであって、信号リードパッドに接続される接続パッドはIC基板の表面及び/又は裏面に設けられている。また信号リードの端部としての信号リードパッドに対向する接続面を有する接続部材が第1の接続パッドに設けられている。【選択図】図9
