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angiopep‑2修饰的还原响应型壳聚糖‑硬脂胺嫁接物及制备和应用
- 专利权人:
- 浙江大学
- 发明人:
- 胡富强,孟廷廷,袁弘,温丽娟
- 申请号：
- CN201711019541.9
- 公开号：
- CN107880152A
- 申请日:
- 2017.10.26
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种angiopep‑2修饰的还原响应型壳聚糖硬脂胺嫁接物,在还原响应型壳聚糖‑硬脂胺嫁接物表面修饰angiopep‑2,其临界胶束浓度位于10~150μg/mL,在水性介质中可自聚集形成粒径为30~300nm、表面电位为10~30mV。研究表明,angiopep‑2修饰的还原响应型壳聚糖‑硬脂胺嫁接物载阿霉素胶束可借助正负电荷吸附作用与脑部angiopep‑2受体作用跨过病理性血脑屏障,二级靶向脑胶质瘤,表明angiopep‑2修饰的还原响应型壳聚糖‑硬脂胺嫁接物可作为脑胶质瘤靶向药物载体,在制备抗恶性脑胶质瘤药物中应用。其结构通式为:
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
