Disclosed is a method for manufacturing an endoscope optical unit, said method being provided with: a step for manufacturing element wafers 10W-60W； a step for manufacturing a bonded wafer 70W by laminating the element wafers 10W-60W； a first fixing step for fixing the bonded wafer 70W to a first base body 80； a first cutting step for cutting the bonded wafer 70W along first cutting lines C1, and dividing the bonded wafer into sliced bodies 90； a second fixing step for fixing a cut surface 90SA of each of the sliced bodies 90 to a second base body 80A； and a second cutting step for cutting each of the sliced bodies 90 along second cutting lines C2, and dividing each of the sliced bodies into endoscope optical units 1. An area S2 of a side surface 10SS fixed to the second base body 80A is larger than an area S1 of a light input surface 10SA.L'invention concerne un procédé de fabrication d'une unité optique d'endoscope, ledit procédé comprenant : une étape de fabrication de plaquettes élémentaires 10W à 60W ； une étape de fabrication d'une plaquette collée 70W par stratification des plaquettes élémentaires 10W à 60W ； une première étape de fixation pour fixer la plaquette collée 70W à un premier corps de base 80 ； une première étape de coupe pour découper la plaquette collée 70W le long de premières lignes de coupe C1, et diviser la plaquette collée en corps en tranches 90 ； une seconde étape de fixation pour fixer une surface de coupe 90SA de chacun des corps en tranches 90 à un second corps de base 80A ； et une seconde étape de découpe pour découper chacun des corps en tranches 90 le long de secondes lignes de découpe C2, et diviser chacun des corps en tranches en unités optiques d'endoscope 1. Une zone S2 d'une surface latérale 10SS fixée au second corps de base 80A est plus grande qu'une zone S1 d'une surface d'entrée de lumière 10SA.内視鏡用光学ユニットの製造方法は、素子ウエハ１０Ｗ～６０Ｗを作製する工程と、素子ウエハ１０Ｗ～６０Ｗを積層し接合ウエハ７０Ｗを作製する工程と、接合ウエハ７０Ｗを第１の基体８０に固定する第１の固定工程と、接合ウエハ７０Ｗを第１の切断線Ｃ１に沿って切断し、スライス体９
