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专利权人:
UNICHARM CORPORATION
发明人:
YAMAMOTO, HIROKI
申请号:
MX2012007965
公开号:
MX2012007965A
申请日:
2011.01.07
申请国别(地区):
MX
年份:
2012
代理人:
摘要:
A cutting device (1) is provided with: a holding and conveying mechanism (30) having a holding surface (32A) which holds a web (W) and conveying the web (W); and a cutting mechanism (20) for performing first cutting by which the web (W) conveyed while being held by the holding and conveying mechanism (30) is cut along the intersection direction (CD) which intersects the conveyance direction (MD) of the web (W), and the cutting mechanism (20) also performing second cutting by which the web (W) is cut along the intersection direction (CD) at a position separated a predetermined distance from the position of the first cutting. The holding surface (32A) is provided with: a main holding region (301) for holding the web (W) in the intersection direction (CD) between the first cutting and the second cutting; and an auxiliary holding region (302) which, on either the upstream side and/or the downstream side of the main holding region (301) relative to the conveyance direction (MD), holds the web (W) with a holding force smaller than that of the main holding region (301).Un aparato de corte 1 que incluye un mecanismo transportador sujetador 30 configurado para transportar una malla W usando una superficie de sujeción 32A, y un mecanismo de corte 20 configurado para realizar un primer corte para cortar la malla W transportada mientras es sujetada por el mecanismo transportador sujetador 30 a lo largo de una dirección transversal CD que cruza una dirección de transporte MD de la malla W y para realizar un segundo corte para cortar la malla a lo largo de una dirección transversal CD a una distancia predeterminada del primer corte; la superficie de sujeción 32A incluye un área de sujeción principal 301 configurada para sujetar la malla a lo largo de la dirección transversal CD entre el primer corte y el segundo corte, y un área de sujeción auxiliar 302 configurada para sujetar la malla W por medio de un poder de sujeción más débil que el poder de sujeción en el área de sujeción
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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