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MICROFLUIDIC CHIP
专利权人:
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人:
SHKOLNIKOV, Viktor,CUMBIE, Michael W.,CHEN, Chien-Hua
申请号:
WO2017US28891
公开号:
WO2018194665(A1)
申请日:
2017.04.21
申请国别(地区):
世界知识产权组织国际局
年份:
2018
代理人:
摘要:
A microfluidic device is provided that includes a substrate and microfluidic sub-chips embedded in the substrate. An electric field is applied between an adjacent pair microfluidic sub-chips to move a fluid droplet from one of the adjacent pair of microfluidic sub-chips to another of the adjacent pair microfluidic sub-chips.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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