封装模组和电子设备
- 专利权人:
- 芯海科技(深圳)股份有限公司
- 发明人:
- 何彪胜
- 申请号：
- CN202020432585.5
- 公开号：
- CN211629111U
- 申请日:
- 2020.03.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及健康测量技术领域，特别是一种封装模组和电子设备，所述封装模组包括封装本体和封装在所述封装本体内部的生物阻抗测量电路，所述封装模组还包括位于所述封装本体外表面的至少一个接触电极；每一所述接触电极分别与所述生物阻抗测量电路连接。本实用新型提供的封装模组通过两个接触电极获取测量信号，所述生物阻抗测量电路对测量信号进行分析获取生物阻抗信息。将所述至少一个接触电极设置于所述封装本体的外表面、所述生物阻抗测量电路集成于所述封装本体的内部，在应用时可减少所述封装模组在应用产品中所占的空间，提高封装模组的应用设计开发效率。所述封装模组的封装结构也利于提高生产效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
