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木霉生物防治剂新的施用方法
专利权人:
何松庆
发明人:
何松庆
申请号:
CN201110087682.0
公开号:
CN102726256A
申请日:
2011.04.07
申请国别(地区):
中国
年份:
2012
代理人:
摘要:
针对地膜覆盖的农业技术措施,本发明公开了一种木霉生物防治剂新的施用方法,属于微生物的应用。先将木霉生物防治剂均匀地撒施在土壤表面,再覆盖地膜。地膜覆盖下的土壤表面因太阳的照射,会形成有利于木霉真菌孢子萌发和菌丝生长、产孢的高温、高湿环境,使木霉菌丝快速向土壤下部和四周生长、繁殖,抑制土壤中病害真菌孢子的萌发和菌丝的生长,达到预防植物根、茎基部真菌病害发生的目的。木霉真菌在土壤表面大量生长繁殖,有效抑制土壤表面病害真菌孢子的萌发、生长和繁殖,起到了土壤消毒的作用,在预防作物根、茎基部真菌病害的同时亦可预防作物茎、叶、花、果部位的真菌病害。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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