A method of fabricating a stretchable and flexible electronic device includes forming each of the functional layers is by: (i) forming on an elastomer substrate a conductive interconnect pattern having islands interconnected by bridges； (ii) applying a conductive paste to the islands； (iii) positioning at least one functional electronic component on each island； and (iv) applying heat to cause the conductive paste to reflow. An elastomer encapsulant is formed over the functional electronic components and the conductive interconnect pattern on each of the functional layers. The elastomer encapsulant has a Young's modulus equal to or less than that of the substrate. The encapsulant includes a pigment to increase absorption of laser light. At least one via is laser ablated, which provides electrical connection to any two functional layers. The via is filled with solder paste to create a bond and electrical connection between the functional layers.La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique extensible et flexible qui comprend la formation de chacune des couches fonctionnelles par : (i) formation sur un substrat d'élastomère d'un motif d'interconnexion conducteur comportant des îlots interconnectés par des ponts； (ii) application d'une pâte conductrice sur les îlots； (iii) le positionnement d'au moins un composant électronique fonctionnel sur chaque îlot； et (iv) l'application de chaleur pour causer la refusion de la pâte conductrice. Un agent d'encapsulation élastomère est formé sur les composants électroniques fonctionnels et le motif d'interconnexion conducteur sur chacune des couches fonctionnelles. L'agent d'encapsulation élastomère présente un module d'élasticité de Young égal ou inférieur à celui du substrat. L'agent d'encapsulation comprend un pigment pour augmenter l'absorption de lumière laser. Au moins un trou d'interconnexion est soumis à une ablation laser, ce qui permet une connexion électrique à deux couches foncti
