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低分子量壳聚糖修饰的脂质体及其制备方法
专利权人:
沈阳药科大学
发明人:
潘卫三,李宁,聂淑芳,关津,庄春阳
申请号:
CN200810228810.7
公开号:
CN101406454B
申请日:
2008.11.14
申请国别(地区):
CN
年份:
2014
代理人:
摘要:
本发明涉及药物制剂领域,具体公开了新型药物载体——低分子量壳聚糖修饰脂质体及其制备方法。本发明的低分子量壳聚糖修饰脂质体由磷脂、胆固醇、低分子量壳聚糖、药物和其他添加剂组成。该载体可以和药物组合制成用于临床各种用途的药物制剂。低分子量壳聚糖修饰脂质体与普通脂质体相比,具有独特的特性,能够改善药物的吸收和转运,提高生物利用度,提高缓释与长效作用,实现靶向给药作用,并能够降低药物的毒副作用,减少给药频率,提高患者的顺应性和方便给药,且制备方法比较便利,适合工业化生产,在药物制剂领域将极具应用价值。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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