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一种大米种植育苗培育框架
专利权人:
赵利平
发明人:
赵利平
申请号:
CN201921890504.X
公开号:
CN211458176U
申请日:
2019.11.05
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种大米种植育苗培育框架,包括底板、侧栏、折页、弹性拉伸板、顶板固定槽、顶板、固定杆、条形预留孔、方形预留孔,所述底板外侧顶部焊接有侧栏,所述底板中间通过弹性拉伸板连接,所述侧栏中间通过折页连接,所述侧栏顶部分别开设有八个顶板固定槽,所述顶板前后两侧焊接有与顶板固定槽相匹配的固定杆,且顶板通过固定杆安装在侧栏顶部,所述顶板中央和两端开设有条形预留槽,且顶板左右两侧上等距开设有若干个方形预留孔。本实用新型设计合理,使用方便,并且预留凹槽,使得育苗密度在合理范围内,顶板拆卸方便,底板可以折叠,便于存放和运输。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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