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ADHESIVE COMPOSITION USED IN A MEDICAL INSTRUMENT AND ENDOSCOPE DEVICE
专利权人:
发明人:
Kyoji Kobayashi,Rieko Niino,Mitsuhiro Nakamura,Jun Matsumoto
申请号:
US14154667
公开号:
US20140128669A1
申请日:
2014.01.14
申请国别(地区):
US
年份:
2014
代理人:
摘要:
The adhesive composition used in a medical instrument containing: a main agent which is an epoxy resin selected from the group consisting of bisphenol A-type epoxy resins, bisphenol F-type epoxy resins, and phenol novolac type epoxy resins a curing agent comprising one or both of meta xylylene diamine and a derivative thereof acrylic rubber, a filler which contains alumina.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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