The implantable optical sensor comprises a photonic integrated circuit comprising a substrate 2 and an optical microstructure 3 integrated with the substrate 2. The optical microstructure is positioned to form an exposed optical interaction region 4 on a portion of the surface 5 of the substrate 2. The cover cap 6 is sealed by a wafer-to-wafer bonding technique or other wafer level hermetic packaging technique onto a portion of the substrate 2 adjacent to the optical interaction region 4. At least one active component 8 is positioned in a sealed cavity 9 formed between the surface 5 and the cover cap 6. The substrate 2 comprises at least one optical feedthrough 10 which is a buried waveguide extending from the sealed cavity 9 to the optical interaction region 4.임플란트 가능한 광학 센서는 기판(2)과, 기판(2)과 통합되는 광학 미세 구조(3)를 포함하는 광자 집적 회로(photonic integrated circuit)를 포함한다. 광학 미세 구조는 기판(2)의 표면(5)의 일부 상에 노출된 광학적 상호 작용 영역(4)을 형성하도록 위치 설정된다. 커버 캡(6)은 광학적 상호 작용 영역(4)에 인접한 기판(2)의 일부 상으로 웨이퍼간 본딩 기술 또는 다른 웨이퍼 레벨 밀폐 패키징 기술에 의해 밀봉된다. 적어도 하나의 능동 부품(8)이 표면(5)과 커버 캡(6) 사이에 형성된 밀봉된 캐비티(9) 내에 위치 설정된다. 기판(2)은 밀봉된 캐비티(9)로부터 광학적 상호 작용 영역(4)으로 연장하는 매립된 도파관인 적어도 하나의 광학 피드스루(10)를 포함한다.
