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Delivering pelvic floor repair implants
专利权人:
Michael S. H. Chu
发明人:
Michael S. H. Chu
申请号:
US13083076
公开号:
US09044220B2
申请日:
2011.04.08
申请国别(地区):
US
年份:
2015
代理人:
摘要:
A medical device for the delivery of pelvic floor repair implants within a pelvic region of a body includes a handle, an elongated shaft member, and a head. A method of delivering a pelvic floor repair implant in a transvaginal implant procedure includes inserting and deploying at least a portion of the medical device into a pelvic region of a body.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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