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球形介孔硅酸钙/壳聚糖三维多孔支架材料、制备方法及应用
- 专利权人:
- 上海师范大学
- 发明人:
- 郭亚平,温玺,胡敏,尹瑞,柯勤飞,徐合
- 申请号：
- CN201710732607.2
- 公开号：
- CN107537062A
- 申请日:
- 2017.08.24
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及球形介孔硅酸钙/壳聚糖三维多孔支架材料、制备方法及应用,该支架材料包括壳聚糖和球形介孔硅酸钙,球形介孔硅酸钙附着在壳聚糖形成的大孔孔壁上,球形介孔硅酸钙表面包裹壳聚糖薄膜,形成三维贯通的孔结构,大孔孔径为5~500μm,孔隙率20%~90%;球形介孔硅酸钙的平均表面孔径为2~50nm,比表面积为150~350m2/g。本发明球形介孔硅酸钙/壳聚糖三维多孔支架材料具有优良的生物材料特性和骨诱导性,能够直接置于病灶部位,利于促成骨药物的靶向及缓释作用,在骨修复材料领域具有良好的应用前景,且本发明该支架材料制备方法简单,操作方便,对环境友好。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
