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塗布装置及び多孔性のイミド系樹脂膜製造システム
- 专利权人:
- 東京応化工業株式会社
- 发明人:
- 川村 芳次,水木 秀行,杉山 真也
- 申请号：
- JP20160529370
- 公开号：
- JPWO2015194547(A1)
- 申请日:
- 2015.06.16
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 高品質な多孔性のイミド系樹脂膜を製造可能な塗布装置及び多孔性のイミド系樹脂膜製造システムを提供する。所定方向に移動する帯状基材（Ｓ１）と、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド、及び微粒子を含む第１塗布液（Ｑ１）を帯状基材（Ｓ１）上に塗布して第１塗布膜（Ｆ１）を形成する第１ノズル（１２）と、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミド、及び微粒子を含み、少なくとも第１塗布液（Ｑ１）に対して微粒子の含有率が異なる第２塗布液（Ｑ２）を第１塗布膜（Ｆ１）上に塗布して第２塗布膜（Ｆ２）を形成する第２ノズル（１３）とを備える塗布装置及び多孔性のイミド系樹脂膜製造システム。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
