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一种育苗种植打孔装置
专利权人:
四川印山红农业科技有限公司
发明人:
杜黎平
申请号:
CN201620742754.9
公开号:
CN205812725U
申请日:
2016.07.14
申请国别(地区):
中国
年份:
2016
代理人:
李静
摘要:
本实用新型公开了一种育苗种植打孔装置,涉及农业种植技术领域。其包括底座、设在底座两侧的竖直导向柱、固定在导向柱上端的固定横梁、可滑动地设在导向柱上的活动横梁、连接在活动横梁下部的打孔机构以及固定在固定横梁上的垂直传动机构,垂直传动机构的下端与活动横梁的上部连接,打孔机构上设有营养液分配机构,垂直传动机构和营养液分配机构均连接一微电脑控制器,打孔时,垂直传动机构带动活动横梁下压,在导向柱的导向作用下,活动横梁下部的打孔机构朝底座运动,对放置在底座上且装好培植土的育苗盆进行打孔,同时,营养液分配机构对育苗盆内的培植土进行营养液的加注。本实用新型的育苗种植打孔装置在实现快速打孔的同时还可加注营养液。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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