多層配線基板、高周波回路、通信装置、及び多層配線基板の製造方法
- 专利权人:
- 日本電気株式会社
- 发明人:
- 大川 敬,笹村 謙
- 申请号：
- JP20150132351
- 公开号：
- JP2017017175(A)
- 申请日:
- 2015.07.01
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】小型化かつ低コストでノイズを効果的に低減することができる多層配線基板を提供すること。【解決手段】本実施形態にかかる多層配線基板は、積層された複数の誘電層５〜７と、複数の誘電層に形成された導体層１〜４と、誘電層５の一方の面に実装されたコイル部品１０２と、コイル部品１０２が実装された第１誘電層５の他方の面に設けられた接着剤２０１と、接着剤２０１によって第１誘電層５に接着された磁性体層２００と、を備えたものである。【選択図】図１
- 来源网站：
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