A packaging material to be thermally welded to a package, which is characterized by comprising a gas barrier film (12), an intermediate layer (16) that is bonded to the gas barrier film by means of a first adhesive layer (14), and a thermal welding layer (20) that is bonded to the intermediate layer by means of a second adhesive layer (18). This packaging material is also characterized in that: the gas barrier film has a laminated structure wherein one or more combinations of one inorganic layer (28) that has gas barrier properties and one organic layer (26) that serves as a base layer for the inorganic layer are formed on a supporting body (24) so that an organic layer (26) forms the outermost layer the glass transition temperature of the organic layer is higher than the glass transition temperatures of the intermediate layer and the supporting body of the gas barrier film and the glass transition temperatures of the intermediate layer and the supporting body of the gas barrier film are higher than the glass transition temperature of the thermal welding layer.La présente invention concerne un matériau demballage à souder thermiquement à lemballage qui est caractérisé en ce quil comprend un film de barrière contre les gaz (12), une couche intermédiaire (16) qui est collée au film de barrière contre les gaz au moyen dune première couche adhésive (14), et une couche de soudage thermique (20) qui est collée à la couche intermédiaire au moyen dune seconde couche adhésive (18). Ce matériau demballage est également caractérisé en ce que : le film de barrière contre les gaz présente une structure stratifiée dans laquelle une ou plusieurs combinaisons dune couche inorganique (28) qui présente des propriétés de barrière contre les gaz et une couche organique (26) qui sert de couche de base pour la couche inorganique sont formées sur un corps de support (24) de sorte quune couche organique (26) forme la couche la plus à lextérieur la température de transition vitreuse de la
