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治疗中空解剖结构的系统和方法
专利权人:
泰科医疗集团有限合伙公司
发明人:
B·埃施,B·E·法利,R·B·汤普森,R·G·麦克雷,F·M·桑德尔,M·阿贝尔曼,V·K·达卡,R·丹迪萨拉,J·J·克里斯蒂安,O·约克里兹
申请号:
CN201110161849.3
公开号:
CN102389332B
申请日:
2006.07.21
申请国别(地区):
CN
年份:
2014
代理人:
摘要:
本发明涉及治疗中空解剖结构的系统和方法。包括至少一个治疗元件如电阻式加热元件的导管的工作端,可用于输送能量以结扎中空解剖结构或减少中空解剖结构的直径。在某些实例中,导管包括容纳导丝或使流体输送的腔。在某些实施方式中,充气球囊以将电阻元件放置成与中空解剖结构并列,并且闭塞该结构。也公开了用于连续处理中空解剖结构的部分的变址装置和方法。在某些实例中,沿导管轴的标记使医师能够通过视觉证实导管治疗元件的相对位置。变址装置的实施方式可包括几对环和/或铰连臂,其在连续治疗之间将导管移动到需要的变址位置。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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