一种莲子开口去皮装置
- 专利权人:
- 湖南莲冠湘莲食品有限公司
- 发明人:
- 胡正光
- 申请号：
- CN201520800193.9
- 公开号：
- CN205052781U
- 申请日:
- 2015.10.17
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 潘访华
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种莲子开口去皮装置，包括架台、皮带轮、进料口和接料槽；所述进料口放置在所述架台的一端上方，所述接料槽放置在所述架台另一端的下方所述皮带轮包括两个转轮和皮带，所述皮带轮放置在所述架台上方，所述两个转轮圆心连线与水平面平行；所述架台表面设有刀片，所述刀片的刀锋顶端高于所述架台表面1mm-2mm；所述皮带轮的皮带靠近架台的部分与所述架台表面的距离为1cm-1.2cm。本实用新型所提供的莲子开口去皮装置，莲子在皮带轮的带动在架台上滚动，刀片将莲子皮划开，再经过皮带与架台之间的挤压，去皮效率高。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
