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一种足跟处褥疮贴
专利权人:
周小华
发明人:
周小华
申请号:
CN202020375730.0
公开号:
CN212037946U
申请日:
2020.03.23
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种足跟处褥疮贴,涉及褥疮贴技术领域,该足跟处褥疮贴,包括褥疮贴本体,所述褥疮贴本体的表面设置有袜套,所述袜套的右侧通过绑带绑缚有按摩盒,所述按摩盒的左侧与袜套的右侧活动连接,所述按摩盒的内壁与活动板的表面活动连接,所述活动板的左侧固定连接有按摩柱,按摩盒内壁的左侧开设有通槽,通槽的内壁与按摩柱的表面活动连接,按摩盒内壁的右侧分别固定连接有电机和导向套,电机输出轴的表面固定套接有圆盘。本实用新型通过设置袜套、按摩盒、按摩柱和软垫,以解决现有技术中,目前常使用褥疮贴对患者的足跟部位置进行治疗,仅使用褥疮贴对患者进行治疗,容易使患者褥疮位置恢复较慢的问题。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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