Provided is a production method for adhesive skin patches, whereby an aqueous gel can be prevented from seeping on to a non-woven material being a supporting base material. This production method for adhesive skin patches includes a cutting step in which an adhesive skin patch sheet (10) comprising a plurality of adhesive skin patches (1) continuing in at least one direction is cut at the boundaries between adhesive skin patches (1) in said one direction, said adhesive skin patches (1) comprising a supporting base material (2) comprising a non-woven material, an aqueous gel (3) laminated on one surface of the supporting base material (2), and a peeling film (4) covering the aqueous gel (3). In the cutting step, the adhesive skin patch sheet (10) is held between ultrasonic wave vibration devices (9A, 9B) and cutting devices (8A, 8B) and the cutting devices (8A, 8B) cut the boundaries on the adhesive skin patch sheet (10) while the ultrasonic wave vibration devices (9A, 9B) apply ultrasonic vibration.L'invention concerne un procédé de production de timbres transdermiques adhésifs, moyennant quoi un gel aqueux peut être empêché de s'infiltrer dans un matériau non tissé qui est un matériau de base de support. Ce procédé de production de timbres transdermiques adhésifs comprend une étape de découpe dans laquelle une feuille (10) de timbres transdermiques adhésifs, comprenant une pluralité de timbres transdermiques adhésifs (1) l'un à la suite de l'autre dans au moins une direction, est découpée aux limites entre les timbres transdermiques adhésifs (1) dans ladite direction, lesdits timbres transdermiques adhésifs (1) comprenant un matériau de base de support (2) comprenant un matériau non tissé, un gel aqueux (3) stratifié sur une surface du matériau de base de support (2), et un film pelable (4) recouvrant le gel aqueux (3). Lors de l'étape de découpe, la feuille (10) de timbres transdermiques adhésifs est maintenue entre des dispositifs de vibration à ondes ultrasonore
